2016-11-18
观展邀请函
尊敬的客户朋友:
我司参展2016深圳国际全触与显示展,展位号1C12。位于进口材料展区,诚邀您的光临。
我司参展2016深圳国际全触与显示展,展位号1C12。位于进口材料展区,诚邀您的光临。
展会时间:2016.11.24 - 26
地址:深圳会展中心
地址:深圳会展中心
杭州宝明新材料科技有限公司专注于高端胶粘剂、工业密封剂和电子涂层材料,是一家电子化学品开发及创新应用的技术主导型企业。
宝明新材具有业内最广泛的产品线和化学技术,几乎用于任何基材的粘接和密封应用。宝明提供包括产品配方、施胶设备、技术支持等一整套解决方案,涵盖了客户从概念、设计到实施的各个环节。公司致力于为手机、电脑、触摸屏、显示器等电子组件的组装流程提供卓越的粘接、密封及纳米涂层解决方案,为客户带来创新设计、提高生产效率并降低成本。
宝明新材通过了ISO9001和ISO14000认证。
宝明拥有多项发明专利,产品产品涵盖丙烯酸、有机硅、环氧、聚氨酯和有机氟产品。
宝明新材具有业内最广泛的产品线和化学技术,几乎用于任何基材的粘接和密封应用。宝明提供包括产品配方、施胶设备、技术支持等一整套解决方案,涵盖了客户从概念、设计到实施的各个环节。公司致力于为手机、电脑、触摸屏、显示器等电子组件的组装流程提供卓越的粘接、密封及纳米涂层解决方案,为客户带来创新设计、提高生产效率并降低成本。
宝明拥有多项发明专利,产品产品涵盖丙烯酸、有机硅、环氧、聚氨酯和有机氟产品。
宝明硅胶工艺,收缩率低、耐黄变、可靠性好、常温返工
产品描述
BM5001 为单组份有机氟溶液,具有优异的防潮、防水渗透、防腐蚀、 防尘和防油扩散等性能;可用于线路板的保护。
· 低表面能,防水防油渗透或扩散
· 超薄的透明薄膜(1um)
· 室温迅速成膜,干燥时间<30s
· 电子组件相容性好
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联系方式
+86 0571-88217271
sales@bm-material.com
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