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  团队专注电子化学品十五年,开发及创新应用高端胶粘剂、工业密封剂和电子涂层材料。
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在光电子领域对于材料的要求在不断提高。BM提供特别要求的胶粘剂,高耐久性,热紫外线稳定性,低释气,低收缩等特性,适用于LED、晶圆级相机、汽车领域以及手机用迷你摄像头(Compact Camera Modules,缩写 CCM)
应用
BM胶粘剂在气体释放和温度及紫外线稳定性方面性能优异
应用
镜头粘接/闪光灯镜头粘接g
LED阵列保护玻璃粘接
LED透镜粘接 >
BM胶粘剂在气体释放和温度及紫外线稳定性方面性能优异

应用
镜头粘接/闪光灯镜头粘接g
LED阵列保护玻璃粘接





特性
●  高抗黄变
●  低释气
●  低收缩率
●  对于玻璃、陶瓷、铝和塑料的高粘性
●  无卤(IEC 61249-2-21) 。


对于配备微型3D摄像头的手机、带投影功能的智能手机和3D屏幕,微光学正变得越来越重要。宝明BM新开发快速固化和高透明度材料。
应用
紫外线复制过程和微透镜印记
晶圆级/微光学 >
对于配备微型3D摄像头的手机、带投影功能的智能手机和3D屏幕,微光学正变得越来越重要。宝明BM新开发快速固化和高透明度材料。









应用
紫外线复制过程和微透镜印记

特性
●  高温下,特别是在回流过程高耐黄变
●  高透明度
●  低释气
●  非常低的收缩率
●  高附着力
●  无卤(IEC 61249-2-21)


用于手机(微型相机模块)和汽车(前视及后视摄像头)的高解析度微型摄像头
BM胶粘剂能满足光轴高精度校准(主动对齐)和光学质量长期稳定的特殊要求。
迷你摄像头应用 >


用于手机(微型相机模块)和汽车(前视及后视摄像头)的高解析度微型摄像头
BM胶粘剂能满足光轴高精度校准(主动对齐)和光学质量长期稳定的特殊要求。

特性
●  高精度主动校准
●  快速紫外线固化
●  低温固化<+80 °C
●  无卤(IEC 61249-2-21)





联系方式
+86 0571-88217271
sales@bm-material.com
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